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Ran Yin
Ran Yin schloss ihr Bachelorstudium an der Nankai University ab und studierte von 2018 bis 2021 an der TU Dresden, wo sie im Rahmen ihrer Masterarbeit die Cu-Nanodraht-basierte Fine-Pitch-Interconnect-Technologie untersuchte. Derzeit ist sie Mitglied der Forschungsgruppe am CeTI. Der Forschungsschwerpunkt der Gruppe liegt auf ultradünnen flexiblen elektronischen Schaltungen für die Verbindung und Verarbeitung von Daten, die von Sensoren am menschlichen Körper erfasst werden; diese werden mit flexiblen und dehnbaren Substraten für eine natürliche Schnittstelle integriert. Ihr Ziel ist es, das fortschrittliche Verpackungen von Chips auf flexiblen und dehnbaren Substraten zu ermöglichen.
CeTI-Räume innerhalb von CeTI, an denen Sie beteiligt sind:
TP4
Weitere Fragen:
Was schätzen Sie an Ihrer Arbeit bei CeTI am meisten?
Die Verpackung von flexibler und dehnbarer Elektronik ist ein sehr potenzielles Thema. Als ich diesen Monat frisch angefangen habe, wurde ich herzlich empfangen und erhielt viel Unterstützung! Das Arbeitsumfeld ist sehr anregend und motivierend. Ich genieße es, unter den hervorragenden Wissenschaftlern hier zu arbeiten.
Was war Ihr bisher schönster Moment bei CeTI?
Als ich bei unserem ersten Treffen als Gruppe über meine Idee als neues Mitglied sprach, wurde mir aufmerksam zugehört und ich erhielt positive Rückmeldungen. Das war beeindruckend. Ich bin mir sicher, dass es in Zukunft noch mehr und mehr funkelnde Momente geben wird!
Woran würden Sie gerne noch forschen?
Der Stand der Technik der Verbindungstechnik wird auf dehnbare Elektronik angewendet. Es wäre interessant, wenn es eine Möglichkeit gäbe, die Eigenschaften von Nanodrähten für flexible elektronische Verpackungen zu nutzen.
Wie verbringen Sie Ihre Freizeit?
Ich treibe gerne Sport und spiele alle Arten von Brettspielen. Derzeit versuche ich auch, in meiner Freizeit mein Deutsch zu verbessern.
Veröffentlichungen
| 1. | Characterization of embedded and thinned RF chips (Proceedings Article) In: Proceedings of the European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023. |
| 2. | Embedding of thinned RF chips and electrical redistribution layer characterization (Proceedings Article) In: Proceedings of the IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022. |
| 3. | Characterization of material adhesion in redistribution multilayer for embedded high-frequency packages (Proceedings Article) In: Proceedings of the IEEE Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC), 2022. |
| 4. | Process developments on sheet molding and redistribution deposition for Cu-pillar chips (Proceedings Article) In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2022, (Excellent Paper Award for Young Scientist). |