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Aniket Chakraborthy
Ich bin Aniket Chakraborthy aus Indien. Ich bin ein neuer Doktorand bei Dr. Anindya Nag, Institut für Akustik und Sprachkommunikation. Ich habe meinen MTech in der Spezialisierung Produktdesign und Fertigung am RV College of Engineering, Indien, im Jahr 2021 abgeschlossen. Mein Grundstudium in Maschinenbau habe ich 2019 am Oxford College of Engineering in Indien absolviert. Meine Masterarbeit befasste sich mit Gassensoren mit dem Titel "Entwicklung von Zinnoxid/Kohlenstoffnanoröhren-Nanokompositen für Methangassensoren".
CeTI-Räume innerhalb von CeTI, an denen Sie beteiligt sind:
TP2
Weitere Fragen:
Worin liegt Ihr Forschungsinteresse?
Ich interessiere mich für die Synthese von Nanopartikeln, die Herstellung und Charakterisierung von Sensoren und den 3D-Druck. Ich würde gerne an interdisziplinären Projekten arbeiten, um Neues zu erfinden.
Was hat Sie dazu bewegt das zu tun, was Sie heute tun?
Ich kann mich gut an neue Situationen und Herausforderungen anpassen und möchte daher eine Tätigkeit ausüben, die mir Abwechslung in Bezug auf die Art der Arbeit und die Menschen, mit denen ich zusammenarbeite, bietet.
Wie verbringen Sie Ihre Freizeit?
Ich mache gerne unterschiedliche Aktivitäten, wie z. B. neue Dinge aus diversen Bereichen lernen, sei es im akademischen oder im nicht-akademischen Bereich, Filme ansehen.
Veröffentlichungen
| 1. | Flexible tactile sensors based on 3D printed moulds (Buchabschnitt) In: Suryadevara, Nagender K.; George, Boby; Jayasundera, Krishanthi P.; Mukhopadhyay, Subhas C. (Hrsg.): Sensing Technology – Proceedings of ICST'15, Bd. 1035, S. 421–430, Springer, 2023, (Student Presentation Award). |
| 2. | Printed, wearable e-skin force sensor array (Artikel) In: Measurement, Bd. 206, S. 112348:1–11, 2023. |
| 3. | Carbon nanotubes-doped tin oxide-based thin-film sensors to detect methane gas (Buchabschnitt) In: Suryadevara, Nagender K.; George, Boby; Jayasundera, Krishanthi P.; Roy, Joyanta K.; Mukhopadhyay, Subhas C. (Hrsg.): Sensing Technology – Proceedings of ICST 2022, Bd. 886, S. 191–201, Springer, 2022. |