Curriculum Vitae
Daniel Ernst studierte Elektrotechnik (Diplom) an der TU Dresden. Während seines Praktikums bei einem führenden Automobilhersteller beschäftigte er sich mit den Eigenschaften von elektrischen Baugruppen unter Hochtemperaturbedingungen im Lebenszyklus unter Berücksichtigung der verschiedenen Materialien und Bauelemente. In seiner Diplomarbeit untersuchte er die Technologien und Materialien für den Einsatz auf flexiblen gedruckten Schaltungen genauer. Kernthemen waren die Charakterisierung von Klebe- und Löttechnologien sowie die Flip-Chip-Technologie. Anschließend arbeitete er mehrere Jahre als Prozessingenieur in einem mittelständischen Unternehmen mit dem Schwerpunkt Klebstoffauftrag. Im Rahmen seiner Promotion beschäftigt er sich mit Technologien und Materialien für das Packaging von organischen und anorganischen Bauelementen zu kombinierten Modulen sowohl auf starren als auch auf flexiblen Substraten. Kernthemen in diesem Bereich sind Zuverlässigkeit und Lebenszykluscharakterisierung sowie Technologieentwicklung.
Was schätzen Sie an Ihrer Arbeit bei CeTI am meisten?
Das innovative Potenzial und die interdisziplinäre Möglichkeit, die technologischen Herausforderungen der Zukunft zu lösen.
Was war Ihr bisher schönster Moment bei CeTI?
Die freundliche Begrüßung durch das CeTI-Team.
Veröffentlichungen
| 1. | Magnetunterstützte Kontaktierung zur Realisierung von zuverlässigen dehnbaren Sensorsystemen (Proceedings Article) In: Proceedings of the Konferenz des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED), 2022. |
| 2. | Feasibility study of magnetically enhanced interconnects for integration of flexible and stretchable electronics (Proceedings Article) In: Proceedings of the IEEE Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC), 2022, (Outstanding Poster Award). |
| 3. | Magnetically enhanced stretchable interconnects for human–machine interface (Proceedings Article) In: Proceedings of the MikroSystemTechnik Kongress (MST), 2021. |
| 4. | Aufbau- und Verbindungstechnik für flexible, dehnbare und dreidimensionale Elektroniksysteme (Proceedings Article) In: Proceedings of the Konferenz des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED), 2021. |
| 5. | The role of sustainability and re-cycling in electronics packaging and 3D heterointegration (Proceedings Article) In: Proceedings of the IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021. |
